Toshiba 推出超薄 XFMEXPRESS 机构范例,MacBook Air 还要焊死 SSD 吗?

admin 1个月前 (05-01) 科技 120 1

Toshiba 于本年 Flash Memory Summit 举行时期,宣告与 Japan Aviation Electronics 合作开发,针对非挥发性记忆体的 XFMEXPRESS 范例,指在处理现在 M.2 SSD 厚渡过厚、BGA 嵌入式封装又难以替换的题目。XFMEXPRESS 可说是浅易替换 SSD 容量的最小封装,首发增援 PCIe 3.0 x4 介面。

不少超薄型笔记型电脑,为了杀青轻浮短小之目标,内建非挥发性记忆体空间均采纳 BGA 焊接体式格局,获得较矮的 Z 轴高度以及比 M.2 2230 更小的电路板占用面积,只是云云一来便不利于消费者自行晋级贮存空间传输速率与容量,关于后勤维修职员也是不小的累赘。

Toshiba 于本年 Flash Memory Summit 举行时期,针对 M.2 2230 面积过大、插槽 Z 轴高渡太高、以及 BGA 焊接 SSD 替换不容易的题目,与 Japan Aviation Electronics 合作开发,推出 XFMEXPRESS 机构范例,XFMEXPRESS 团体包括插槽仅为 22.2 x 17.75 x 2.2(mm),XFMEXPRESS 封装(包括控制器、挥发性记忆体、非挥发性记忆体)自身也只要 14 x 18 x 1.4(mm)。

 ▲ M.2 2230 太大?BGA SSD 难以替换?Toshiba 宣告推出 XFMEXPRESS 机构范例,兼具浅易替换与小体积上风,外型相似小型化 SD 记忆卡,一隅亦有切角防呆。

小米降噪项圈蓝牙耳机正式发布,混合数位降噪、15小时续航,折合台币不到两千元

小米发布了旗下第二款项圈式蓝牙耳机,这次新增了降噪功能,现在这款耳机在小米众筹平台上架,众筹价439元人民币,约为台币1970元。 小米降噪项圈蓝牙耳机采用了Hybrid混合降噪技术,官方表示,这种技术在声音频率50Hz-2000Hz的范围内效果最好,特别是400Hz以内的降噪效果最明显。在耳机上,使用者可设置两档降噪,强降噪模式适用于比较吵的环境,像是航空、地铁等公共场合;弱降噪模式则适合街道、咖啡馆等环境。 在电力方面,官方表示这款耳机可提供连

 ▲ XFMEXPRESS 机构范例与 Japan Aviation Electronics 合作开发,装配/移除体式格局有点相似初期的 Mini SIM,包括插槽厚度仅为 2.2mm。

XFMEXPRESS 完整对准新世代贮存装配市场,因而仅增援 PCIe 介面以及 NVMe 协定,SATA 或是别的存取介面并不在 XFMEXPRESS 范例当中,亦不与当今 SD 记忆卡构成合作关联,与随时可移除的 SD Express 记忆卡市场也不相同。XFMEXPRESS 预设增援 PCIe 3.0 x1 或是 PCIe 3.0 x2 介面版本与通道数目,最高能够选配 4 通道,将来版本以至能够相容 PCIe 4.0,云云可杀青 64GT/s 传输率快要 8GB/s 频宽。电源供给则有 5 个触点担任,PWR_1 需增援 3.3V 或是 2.5V,PWR_2 和 PWR_3 则是可选的 1.8V 和 1.2V,每一个触点最大可供给 1A 电流、触点介面电阻压降不得凌驾 100mV。

 ▲ 现在宣告的 XFMEXPRESS 范例,PCIe 3.0 单通道增援 4GT/s,将来版本可提升至 PCIe 4.0 8GT/s。

与此同时,Toshiba 还没有宣告哪些厂商或是那些产物将运用 XFMEXPRESS,厂商们是不是情愿摒弃 BGA SSD 容量不足而晋级的大饼?以及改用 XFMEXPRESS 插槽本钱与牢靠性题目?另外消费者可否于市场随意马虎获得 XFMEXPRESS SSD 同属未知数,现在只能说 Toshiba 丢出 1 个不错的处理体式格局,就看市场将怎样变化。

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